系统级封装(SOP)技术及应用

来源 :2007年机械电子学学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:MickeyMouse01
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本文介绍了一种新兴的封装技术—SOP(系统级封装)。SOP封装的是系统,不是板。SOP封装技术克服了多芯片模块(MCM)、系统级芯片(SOC)、系统封装(SIP)和传统系统封装在计算和集成上的限制。本文简述了SOP面临的挑战、应用和发展前景。
其他文献
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