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激光以其独特的优势在微电子、光电子、LED以及MEMS封装技术中得到了广泛的应用,如激光再流焊、激光植球、激光键合、激光密封熔焊、激光过孔微加工等。本文将以几种激光在电子封装中的应用和研究为实例,分析和探讨其中的理论和关键问题。
激光在电子封装技术中的应用
【摘 要】
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激光以其独特的优势在微电子、光电子、LED以及MEMS封装技术中得到了广泛的应用,如激光再流焊、激光植球、激光键合、激光密封熔焊、激光过孔微加工等。本文将以几种激光在电
【机 构】
：
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室;
【发表日期】
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2004年期
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