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本文通过对不同铜含量(质量分数20%～50%)钨铜粉末进行热挤压,获得了近致密,组织细小,性能优异的材料。研究了铜含量对材料组织和性能的影响。结果表明,材料的电导率随着铜含量的增加逐渐升高,仍保持较高的硬度值。如热挤压W-40%Cu复合材料经过800℃真空退火2h后电导率最高可达到61%IACS,硬度仍然保持在215HV左右。