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氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制
氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制
来源 :2005(贵阳)表面工程技术创新研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:goddesslee
【摘 要】
:
氨基磺酸盐电镀镍由于具有高速沉积、内应力低的特点,在电子电镀中应用广泛,本文研究了氨基磺酸盐电镀镍工艺,同时介绍其电镀的工艺控制.
【作 者】
:
何家康
【机 构】
:
中国振华(集团)科技股份有限公司宇光分公司,550018
【出 处】
:
2005(贵阳)表面工程技术创新研讨会
【发表日期】
:
2005年9期
【关键词】
:
电镀
氨基磺酸盐
工艺控制
电镀镍
表面工程
电子电镀
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氨基磺酸盐电镀镍由于具有高速沉积、内应力低的特点,在电子电镀中应用广泛,本文研究了氨基磺酸盐电镀镍工艺,同时介绍其电镀的工艺控制.
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