射频磁控溅射SiNX薄膜的制备及其绝缘性能研究

来源 :第十二届全国固体薄膜会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qiyueliuhua
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
场致发射显示器(FED)是新型平板显示技术的一种,对于后栅型结构的FED则需要一种绝缘性能良好的介质薄膜来隔离阴极和栅极,而氮化硅(SiNx)是一种具有良好绝缘性能的材料,是FED用绝缘材料研究的重要侯选材料之一。本文采用射频反应磁控溅射法,选择玻璃和铝片作为衬底材料,通过改变溅射功率、衬底温度和N2/Ar气体流量比得到了一系列的SiNx薄膜,研究了工艺条件对SiNx薄膜沉积速率的影响。并利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和电击穿场强测试系统,分别对薄膜的表面形貌、化学计量比和电绝缘性能等进行了表征。实验结果表明,所制备的薄膜表面颗粒分界明显;经成分分析薄膜组分均富硅;用于电学性能测试的结构为(MIM),具体组成为Cr/SiNx/Cr,氮化硅薄膜的临界击穿场强最高可达2.55MV/cm。
其他文献
本文从产品系统组成、分系统辑性、各分系统间差异等方面出发,介绍了针针对小型机电产品各级系统的电磁兼容设计方法。