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由于金刚石的良好物理性能，金刚石/金属复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛的重视，是封装材料最有潜力的发展方向之一。本文采用无压浸渗工艺制备出金刚石/铝复合材料，并对复合材料的显微组织及性能进行了研究。实验结果表明采用无压浸渗工艺制备的金刚石/铝复合材料，组织致密，颗粒分布均匀。金刚石/铝复合材料的热导率随着金刚石含量的增加而增加，热导率最高可达298W/(m·K)。