【摘 要】
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电子产品无Pb制程取代有Pb制程,已是大势所趋.由于现在微电子器件中的焊点越来越细小,但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重.在无Pb焊点的制程中,焊接的质量与可靠
【机 构】
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中兴通讯电子制造职业学院,广东深圳
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电子产品无Pb制程取代有Pb制程,已是大势所趋.由于现在微电子器件中的焊点越来越细小,但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重.在无Pb焊点的制程中,焊接的质量与可靠性决定了电子产品的质量和可靠性,这一切不管可靠性是否达到在苛刻环境中使用的电子产品的要求,都是必须关注的.本文从应用角度出发,重点比较了PCBA无铅、有铅焊点在制程上的异与同,可靠性上的优与劣,从而更好地实现无铅工艺的最优化及可靠性的最大化.
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