OLT设备的热仿真分析

来源 :第十五届全国机械设计年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：txk42424242

【摘要】

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热分析是提高电子设备结构设计可靠性的重要措施。本文以一款含七块横排PCB板及多个大功耗元件的OLT设备设计为例，采用CFD软件，对该产品的热过程进行分析，给出其在不同工况下的温度分布及散热情况，为PCB板上各功率元件合理布置，散热方式的选择提供依据。

【作者】

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【机构】

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中国机械工程学会,北京 100048

【出处】

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第十五届全国机械设计年会

【发表日期】

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2010年4期

【关键词】

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