论文部分内容阅读
本研究探讨了用气体雾化法制备表面贴装工艺(Surface Mount Technology,SMT)浆料用锡粉的可行性,与国外先进国家的标准及产品进行了对比,结果表明试制的合金粉末成分及杂质含量达到美国、日本等国的标准.进行了技术及经济可行性分析,指出了存在的问题及解决的方法.