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挠性印制线路板（FPC）推进了电子产品向着微型化和高密度方向的快速发展。近年来为了适应电子产品更轻、更高密度以及多功能化的设计要求,特别是5G通信和新能源汽车的发展,市场对挠性覆铜板的差异化、特殊功能化产生更多新的需求。常规FCCL基膜采用3层或2层聚酰亚胺叠层复合膜,本文研制了一种含二维纳米片和热塑性聚酰亚胺的聚酰亚胺单层薄膜,将其作为单层绝缘介质,利用涂布-压合工艺制造无胶覆铜板。实验结果表明,该聚酰亚胺单层介质兼有常规叠层复合膜的低热膨胀系数、高耐热性,以及与铜箔的高粘结强度。