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本论文藉由雷射剥离技术与粗化制程,制作出一薄膜覆晶式发光二极体(Thin-film flip-chip LED,TFFC-LED)元件,探讨其光电特性与制程可行性。以传统有蓝宝石基板(FC-LED)与移除蓝宝石基板并粗化u-GaN表面(TFFC-LED)之覆晶元件贴覆上萤光贴片方式来实现白光。最后利用影像式光源测角系统量测各元件于不同角度下的色温,以探讨不同的元件结构与封装支架对色温均勻性的影响。