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利用ComsolMultiphysics分析软件对超临界流体电铸耦合场进行数值模拟,探讨分析了电铸过程流场以及阴极电流密度对电铸层生长规律的影响。结果表明,距阴极表面足够近时,电解质流速趋向于零,此区域形成扩散层;阴极边缘处电铸层厚度明显高于阴极中间部分,镀层生长情况与电流密度分布较为吻合,镀层中部厚度预测值的误差较小;制备的复合镀层表面平整,组织致密。