论文部分内容阅读
随着电子科技领域的发展,对环氧树脂耐热性能和耐湿性提出了更高的要求.由于萘环的刚性和高度疏水的结构,使含萘环氧树脂具有改善的耐热性,耐湿性和低热膨胀性,并且具有改善的阻燃性.对日本萘酚系列环氧树脂的开发及技术进展进行了总结分析,并对国内的市场应用情况进行简单总结.
萘酚系列环氧树脂技术发展及市场应用
【摘 要】
：
随着电子科技领域的发展,对环氧树脂耐热性能和耐湿性提出了更高的要求.由于萘环的刚性和高度疏水的结构,使含萘环氧树脂具有改善的耐热性,耐湿性和低热膨胀性,并且具有改善的阻燃性.对日本萘酚系列环氧树脂的开发及技术进展进行了总结分析,并对国内的市场应用情况进行简单总结.
【机 构】
：
山东圣泉新材料股份有限公司
【出 处】
：
2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
【发表日期】
：
2020年8期
其他文献
以联苯苯酚树脂为酚源,与多聚甲醛﹑苯胺反应合成出含有联苯结构的苯并噁嗪.采用傅里叶变换红外光谱证明产物为目标产物;采用差示扫描热量分析对产物固化特征分析;采用平板电容法测试其介电性能.结果表明产物固化峰值237℃,产物自聚固化后玻璃化转变温度为183℃;应用于覆铜板中,测得板材Dk=3.66,Df=0.0085(5G).
便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求.多层板的层数逐渐增加,通孔孔径逐渐变小,布线宽度和线距都趋向于细微化,这些都导致绝缘距离缩短,使电化学迁移(conductive anodic filament,CAF)更易发生.CAF是金属离子由于电场驱动而沿着玻璃纤维与树脂界面迁移而发生的,CAF现象会导致绝缘层劣化,严重影响电