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BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,采用PbSn焊料可对LTCC基板与封装框架进行很好的焊接;连接焊球和焊盘的焊膏多少以及焊球定位的偏移对焊球的剪切力产生一定影响.焊膏过少,焊球的剪切力减小;焊膏过多,易使焊球之间发生粘连.焊球稍大的偏移明显减小其剪切力.