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带光输入光输出窗口的CMOS-SEED集成芯片,充分发挥了电的逻辑优势和光的互连优势.设计了CMOS集成电路版图,在HP公司采用0.35μm的生产工艺投片,由Bell实验室提供SEED列阵并完成倒装焊工艺,成功研制出了带光输入光输出窗口的CMOS-SEED集成芯片.并用该芯片设计制作了自由空间16×16Crossbar光学交换模块,实现了16×16光信号的Crossbar网络交换.