论文部分内容阅读
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议.
陶瓷-金属封接二次金属化研究
【摘 要】
：
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行
【机 构】
：
北京真空电子技术研究所 北京100015
【出 处】
：
中国电子学会真空电子学分会第二十届学术年会
【发表日期】
：
2016年期
其他文献
本文介绍了集装箱纵向冲击特性,试验方法、结果评价方法,试验实施过程中应关注的问题及处理方法.通过对多种类型集装箱的冲击测试结果研究分析,得出冲击响应谱法和结构应力法