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本文采用薄膜电路技术配合微组装工艺,研制出一种S波段小型化低温低噪声平衡放大器。该放大器采用Lange桥平衡结构,不仅有效提高了放大器稳定性,也保证了小电压驻波比(≤1.5);放大器与Lange电桥一体化布板,实现了小型化(体积:≤63mm×25mm×15mm,带接头)。该低温(工作温度≤77K);低噪声平衡放大器在S波段要求频带内:噪声系数≤0.7d B,增益≥30d B。本文重点对薄膜电路制备技术、低噪声放大器在低温下的电路匹配技术、热膨胀(收缩)匹配技术进行了研究。