直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展

来源 :2010年全国半导体器件技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lf7891
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功率模块以及集成电力电子模块(integratecl powerelectronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基板技术的技术原理与技术路线,通过机理的分析,指出重点,然后分别讲述了Al2O3-DBC和AlN-DBC基板制备的关键技术、解决方向以及一些最新的研究进展和研究方向,结合实例说明了DBC技术的应用前景,并指出了今后的发展方向。
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