微波器件(组件)可装配性设计探讨

来源 :2010年全国半导体器件技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mm109700
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微波器件(组件)装配工艺在微波领域的应用日益广泛,随着工程上的不断深入,对其性能、一致性及可靠性的要求越来越高。微波器件的可装配性设计是微波器件设计的一部分,设计的合理与否不仅会影响到微波器件的性能和可靠性,而且决定了后续的批生产效率和质量及开发周期。在相关标准的基础上,结合实际工作,阐述了装配工艺的基本设计要求。只有在最初的设计阶段,把电路、结构和装配工艺紧密结合通盘考虑,才能保证产品的性能、可批产性和长期可靠性。
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