电子产品高可靠性焊接与质量控制技术

来源 :2012中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：rztest

【摘要】

：

随着电子产品需求和元器件的发展对电子产品焊接提出更高的要求,采用新的工艺方法和焊接设备来解决电子产品的高可靠性焊接,在真空条件下进行汽相焊接,精确有效的控制气相液

【作者】

：

于志强孙立军

【机构】

：

航天第九研究院七七一所顺星电子科技有限公司

【出处】

：

2012中国高端SMT学术会议

【发表日期】

：

2012年11期

【关键词】

：

封装技术焊接工艺质量控制电子产品

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随着电子产品需求和元器件的发展对电子产品焊接提出更高的要求,采用新的工艺方法和焊接设备来解决电子产品的高可靠性焊接,在真空条件下进行汽相焊接,精确有效的控制气相液的使用量来实现温度曲线控制,提高产品焊接质量品质,有效的控制焊点缺陷的产生,实现电子产品的高可靠性焊接.

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