阵列光电器件对准与混合集成封装技术的研究

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宽带并行处理能力是光电技术的一个独特优点,已广泛应用于光输入/输出接口、光互连、光学信号处理中,这些系统中需要阵列光电器件以提高模块或子系统的带宽和集成度,以实现高性能光电系统。本文将研究阵列激光器/探测器与阵列光纤/波导的被动对准与集成封装技术,基于一个精密特征(feature)部件,在显微对准平台下就可以实现离散激光器或探测器之间的被动对准、激光器与探测器阵列之间的被动对准,和激光器或探测器阵列与光纤阵列之间的被动对准。阵列光电器件与驱动/放大集成芯片之间利用微电子集成的跳线(wirebond)和贴片(diebond)技术实现混合集成封装(packaging)。该被动对准与集成封装技术已研制并行10G收发模块中得到论证。
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