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封装对CPU芯片起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。CPU芯片封装关健工艺技术有自动装载、芯片贴装、环氧塑封、芯片互连、激光打码等。本文简要介绍了CPU芯片的倒装芯片球栅阵列封装工艺技术的研究目的和步骤，并讨论了该工艺存在的一些缺陷及影响。
CPU芯片封装中的关键工艺流程
【摘 要】
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封装对CPU芯片起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。CPU芯片封装关健工艺技术有自动装载、芯片贴装、环氧塑封、芯片互连、激光打码等。本文简要介绍了CPU芯片的倒装芯片球栅阵列封装工艺技术的研究目的和步骤，并讨论了该工艺存在的一些缺陷及影响。
【机 构】
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电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室 成都 610054 成都电子机械高等专科学校 电气与电子工程系 成都 610031
【出 处】
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2009四川省电子学会半导体与集成技术专委会学术年会
【发表日期】
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2009年3期
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