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本文论述了一种用无卤素材料实现高速传输的印刷电路板基材的研究开发,采用苯并恶嗪改性环氧树脂为主体树脂,选用特殊功能的固化剂来以降低材料的介电性能和传输损耗,选用高耐热低吸水性含磷类阻燃剂以实现无卤阻燃,选用高成球型二氧化硅做填料以平衡电性能和提升材料可靠性等,最终实现在10GHz测试频率下Df小于0.008的应用于通讯行业的高多层印刷电路板的覆铜板基材解决方案.