柔性印制电路板的应用与发展

来源 :表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gg5921

【摘要】

：

电子产品向短小、轻薄方向发展,相应的电子元器件向集成化、微小型化方向发展.随着表面贴装技术(SMT)的发展,柔性印制电路板的发展和应用逐渐广泛,因为它有着显著的优越性,它

【作者】

：

王晓黎

【机构】

：

中电集团公司第二研究所

【出处】

：

表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

【发表日期】

：

2003年8期

【关键词】

：

印制电路板制造工艺电路组装技术结构材料

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电子产品向短小、轻薄方向发展,相应的电子元器件向集成化、微小型化方向发展.随着表面贴装技术(SMT)的发展,柔性印制电路板的发展和应用逐渐广泛,因为它有着显著的优越性,它的结构灵活、体积小、重量轻.本文论述了柔性印制电路板制造技术的发展趋势,同时分析了柔性印制电路板的类型、结构材料、制造工艺及其制造关键技术.

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