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用无压浸渗法成功制备了金刚石颗粒增强铜基体（Diamond/Cu）复合材料。用扫描电镜和X衍射仪对金刚石表面涂层进行表征,发现金刚石颗粒表面的涂层均匀并且其相组成为WC。同时对,金刚石铜复合材料的显微组织及性能进行研究。结果表明,Diamond/Cu复合材料致密,并且发现碳化钨镀层显著改善了铜和金刚石之间的润湿性。进一步研究发现Diamond/Cu复合材料具有低密度（5.3907g/cm3）、热导率高达761.1W/（m·K）和气密性好(2.5×10-10Pa·m3/s)的特性。