【摘 要】
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本文对Au-Sn及Au-Ge二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge共晶钎料的综合性能进行了简单介绍,讨论了Au-Sn及Au-Ge共晶钎料在芯片封装领域的应用。文章基于金基共晶钎料(Au-Sn、Au-Ge)
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本文对Au-Sn及Au-Ge二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge共晶钎料的综合性能进行了简单介绍,讨论了Au-Sn及Au-Ge共晶钎料在芯片封装领域的应用。文章基于金基共晶钎料(Au-Sn、Au-Ge)采用BTU烧结炉研究了毫米波T/R组件连接技术,重点研究了芯片共晶焊接技术和组件气密封装技术。试验结果表明,共晶焊接试验芯片通过x-ray检测焊透率达到95%以上,焊接接头剪切强度满足国军标要求;组件气密封装试验组件气密性达到10-10Pa.m3/s,毫米波T/R组件电性能测试满足设计要求。
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