低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究

来源 :2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:loving_tiger
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  本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂,用润湿性和腐蚀性作为衡量标准,并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价。
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