位错滑移攀移耦合的晶体塑性本构模型及其对高温下弯曲行为尺寸效应的模拟研究

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尺寸效应是对小尺度材料尺寸相关力学行为的描述。在常温下,大量实验和模拟研究显示众多FCC纯金属表现出相似的尺寸效应规律;然而在高温下,尺寸效应的规律还缺乏实验描述。在高温条件下,位错攀移是重要的晶体塑性变形机制,对理解材料蠕变等力学行为起着重要作用。本文基于位错密度动力学演化发展了一种显式考虑位错攀移和滑移的晶体塑性本构模型,该模型不仅考虑了攀移的应变率贡献和攀移导致的位错湮灭,而且考虑了位错攀移对位错滑移的促进作用。针对该本构模型,发展了一套基于中间构型塑性速度梯度的本构积分算法,并在ABACUS软件框架下对其进行了有限元算法实现。在此基础上,对单晶铜弯曲行为进行了有限元模拟,成功预测了小尺度弯曲测试的尺寸效应,并调查了高温条件下位错攀移对尺寸效应的影响。
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