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<正>随着电子行业的飞速发展,越来越多的组织和机构呼吁电子工业中的焊接过程必须实现无铅化。欧盟领导下的电子电气设备组织要求2006年前停止在电子装配工业中使用含铅材料,世界各国也都在开发锡铅焊料的替代品——无铅焊料。目前已开发出的无铅焊料中,Sn-3.5Ag-0.5Cu合金
Sn-3.5Ag-0.5Cu块状焊料用无松香助焊剂的研究
【摘 要】
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<正>随着电子行业的飞速发展,越来越多的组织和机构呼吁电子工业中的焊接过程必须实现无铅化。欧盟领导下的电子电气设备组织要求2006年前停止在电子装配工业中使用含铅材料,
【机 构】
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厦门大学材料学院; 厦门大学材料设计与应用工程研究中心;
【发表日期】
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2004年期
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