【摘 要】
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混合集成电路中,封装一般采用表面电镀镍金可伐外壳。但是可伐表面镀金在实用中也有其固有的缺点,表面镀金层与电路焊接时,镀层金与焊料中的锡,电位差较大,存在原电池腐蚀的
【机 构】
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中国电子科技集团公司第14研究所;
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混合集成电路中,封装一般采用表面电镀镍金可伐外壳。但是可伐表面镀金在实用中也有其固有的缺点,表面镀金层与电路焊接时,镀层金与焊料中的锡,电位差较大,存在原电池腐蚀的不利因素。铝合金上采用无铅锡铋镀层是一种较好的替代方案。本文采用盐雾试验法,对铝合金表面化学镀镍做底层及电镀光亮锡铋层做表层的样品进行抗腐蚀性研究,结果表明采用化学镀镍14微米和光亮锡铋7微米组合镀层的具有良好的抗腐蚀效果,可以承受72小时的盐雾试验。此外采用扫描电镜、X射线能谱仪对锡铋光亮镀层的成分进行分析,结果表明铋含量为1%, 锡含量为99%。
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