大型计算机电子元件水冷板的真空钎焊工艺研究

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【摘要】

：

介绍了大功率电子元件水冷板的真空钎焊方法 ,包括真空度 ,温度等工艺参数 ,以及真空钎焊炉的主要技术指标 The vacuum brazing method of high power electronic component

【作者】

：

刘阳兴马俊徐松林

【机构】

：

沈阳真空技术研究所,沈阳真空技术研究所,沈阳真空技术研究所辽宁沈阳110042,辽宁沈阳110042,辽宁沈阳110042

【出处】

：

真空

【发表日期】

：

2004年03期

【关键词】

：

水冷板真空钎焊工艺参数

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介绍了大功率电子元件水冷板的真空钎焊方法 ,包括真空度 ,温度等工艺参数 ,以及真空钎焊炉的主要技术指标 The vacuum brazing method of high power electronic components water-cooled plate is introduced, including the process parameters of vacuum degree and temperature, as well as the main technical indexes of vacuum brazing furnace

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