切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
会议论文
基于状态机的IIC总线接口封装
基于状态机的IIC总线接口封装
来源 :全国第十五届计算机科学与技术应用学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:diger
【摘 要】
:
根据地不同运用场合,对IP进行不同协议的封装有益于IP的快速集成.本文在介绍IP总线、IIC接口内侧协议基础上,详细论述了IP总线与IIC接口内侧协议的区别,进而提出了基于状态机
【作 者】
:
杨盛光
周干民
林大隽
高明伦
【机 构】
:
合肥工业大学微电子设计研究所(合肥)
【出 处】
:
全国第十五届计算机科学与技术应用学术会议
【发表日期】
:
2003年5期
【关键词】
:
IIC总线
IP总线
封装
状态机
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
根据地不同运用场合,对IP进行不同协议的封装有益于IP的快速集成.本文在介绍IP总线、IIC接口内侧协议基础上,详细论述了IP总线与IIC接口内侧协议的区别,进而提出了基于状态机的接口封装方法.设计结果通过了功能仿真与可综合性验证.
其他文献
其他学术论文