中频磁控溅射WS_x薄膜的结构和摩擦学性能

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采用中频磁控溅射制备了WSx薄膜,通过X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱(XPS)对其结构进行了分析,采用纳米压入仪(Triboindenter)和真空球-盘摩擦试验机分别考察了薄膜的力学性能和摩擦磨损性能。结果表明:改变溅射功率密度和溅射气压,将引起薄膜氧化程度和薄膜S/W原子比的变化,薄膜的S/W原子比随着溅射功率密度的增加先减小后增大,随着溅射气压的增大逐渐增大。薄膜S/W原子比较低,即薄膜W含量较高时,薄膜结构较致密、硬度较高,但摩擦系数较高、耐磨性较差;随着SAV原子比的增大,薄膜中WS2含量显著增加,摩擦系数降低,耐磨寿命明显改善。
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