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@@带有贴片元件和插件元件的高密度混装型印制板给传统SMT/THT工艺带来挑战，一些新的工艺和方法也随之应运而生，本文将介绍铜网印刷工艺、磁性治具、过炉治具铆接工艺以及锡膏FIFO防呆治具。
SMT/PCBA新工艺与方法
【摘 要】
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@@带有贴片元件和插件元件的高密度混装型印制板给传统SMT/THT工艺带来挑战，一些新的工艺和方法也随之应运而生，本文将介绍铜网印刷工艺、磁性治具、过炉治具铆接工艺以及锡膏F
【机 构】
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深圳市联合创新实业有限公司
【出 处】
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2010中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2010年期
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