SMT/PCBA新工艺与方法

来源 :2010中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gfjgds
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@@带有贴片元件和插件元件的高密度混装型印制板给传统SMT/THT工艺带来挑战,一些新的工艺和方法也随之应运而生,本文将介绍铜网印刷工艺、磁性治具、过炉治具铆接工艺以及锡膏FIFO防呆治具。
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