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点胶工艺广泛应用于航天航空,汽车,船舶,通讯,可穿戴设备及消费类电子产品等。随着人们对电子产品的安全性可靠性的认知提高,对消费类电子产品性能要求越来越高,做为能提升以上点特性的点胶工艺也日益广泛被应用。点胶机双阀应用的需求量日益增加,主要用于手机芯片的底部填充与包裸封装加固,手机屏幕的贴合,手机外壳缝隙的防水等等都需要点胶工艺。