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BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品种,本文以一款无铅器件有铅工艺组装的PCBA为例,分析该款PCB中BGA焊接不良的原因,并针对不良问题提出相应的改善措施,全面分析了提高BGA封装焊接质量的工艺、方法。
BGA封装焊接工艺改进
【摘 要】
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BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品种,本文以一款无铅器件有铅工艺组装的PCBA为例,分析该款PCB中BGA焊接不良的原因,并针对不良问题提出相应的改善措施,全面分析了提高BGA
【机 构】
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东方电子股份有限公司;
【发表日期】
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2004年期
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