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随着集成电路工艺技术的高速发展，双面硅抛光片得到了越来越广泛的应用。有蜡贴片是双面硅抛光片加工过程中的关键工序。本文利用单面抛光机通过对有蜡贴片工艺主要参数供蜡量、涂蜡转速、烘烤温度、载体温度、硅片刷洗设置进行研究，开发出一套完整的双面硅抛光片有蜡贴片工艺，可以量产出TTV<5um,TIR<3um,STIR<1.5um,表面0.3um以上颗粒小于5个的硅双面抛光片。