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作为柔性印制电路板(FPC)的关键基材之一,挠性覆铜板(FCCL)的质量对其应用和发展起着至关重要的作用。而在FCCL的结构中,粘接铜箔和绝缘基膜的胶粘剂是唯一未实现工业标准化的产品,它直接决定FCCL性能的好坏。本文对国内、外的FCCL研究和应用中常见的胶粘剂进行了分类介绍,并对今后的发展方向进行了展望。