PVT法生长SiC晶体的新缺陷研究

来源 :华北地区硅酸盐学会第八届学术技术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:boycant
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  本文研究了物理气相传输方法(PVT)生长的SiC晶体缺陷.SiC晶体在熔融KOH腐蚀后,用光学显微镜和扫描电镜进行观察发现了新缺陷,包括4H-SiC晶体中的三角形腐蚀坑、浅六角形腐蚀坑和具有枝晶结构的硅包裹物.具有枝晶结构硅包裹物的尺寸可达数微米.在同一籽晶上生长,同一生长面上会得到具有不同极性面的6H和4H-SiC晶体.6HC和4H-SiC的多型晶界是诱导产生微管的因素之一.
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