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针对透明柔性印制线路板(FPCB)对阻燃型无色透明聚酰亚胺薄膜(CPI)基板材料的应用需求,开展了半脂环型CPI薄膜的阻燃化研究.研究工作以基于氢化均苯四甲酸二酐(HPMDA)以及芳香族二胺的CPI薄膜为基体,采用改性有机聚膦腈(MPPZ)齐聚物为阻燃剂,成功制备了CPI/MPPZ复合薄膜基板.性能测试结果表明,PPZ的加入量低于10wt％时可保持复合薄膜优良的光学透明性和耐热稳定性.阻燃测试结果显示,未添加阻燃剂的CPI基体薄膜的LOI值仅为27.4％,属于易燃材料(UL94Not VTM-2级).而复合薄膜中仅添加3wt％MPPZ阻燃剂即可达到UL94VTM-0的阻燃级别,极限氧指数(LOI)为32.0％.