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PCB黑孔工艺孔破原因分析

来源 :第四届全国青年印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gongchp

【摘 要】

：

黑孔孔破主要表现在孔口无铜和孔内断铜两种情况,对其产生原因进行具体分析,发现黑孔药水操作控制、黑孔线速、超声波功率、微蚀等对孔破的贡献很大。通过严格监控药水成分,

【作 者】

：

陈国辉 方绍逵 徐玉珊 林均秀 龙发明 

【机 构】

：

珠海元盛电子科技股份有限公司电子科技大学

【出 处】

：

第四届全国青年印制电路学术年会

【发表日期】

：

2010年11期

【关键词】

：

印制电路板 黑孔 孔破 电镀铜 微蚀速率 

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黑孔孔破主要表现在孔口无铜和孔内断铜两种情况,对其产生原因进行具体分析,发现黑孔药水操作控制、黑孔线速、超声波功率、微蚀等对孔破的贡献很大。通过严格监控药水成分,调整线速和超声波工作功率及微蚀速率等,很好的控制了孔破现象的出现,黑孔合格率提高了十二个百分点。

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