负载型Ⅷ族金属催化剂的修饰后处理

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在负载型Ⅷ族金属催化剂的活性金属组分表面及附近引入修饰层,一方面起到阻止金属组分聚集作用,另一反面,在活性金属组分附近引入修饰层,可能可以提供新的催化活性位,新的催化活性位还可能与金属活性位起到协同作用,改变整个催化剂的催化性能[1]。利用醋酸催化正硅酸乙酯(TEOS)水解在Pt/Al2O3催化剂表面修饰二氧化硅,记做SiO2/Pt/Al2O3。600℃焙烧后,TEM结果表明SiO2起到了阻止Pt粒子聚集作用,图1;吡啶红外吸附表明SiO2/Pt/Al2O3表面有B酸位和L酸位,而Pt/Al2O3表面只有L酸位;CO吸附原位红外光谱表明CO吸收带峰发生了蓝移,由2067cm-1移动到2080cm-1,SiO2优先对缺陷位上的Pt产生了覆盖。将其用于乙烷氧化脱氢反应(ODHE),600℃反应20小时,C2H6的转化率增长了7%,C2H4选择性增长了18%,图2。
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