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芯片处理能力不断提升，片外通信速率需求随之提高。通信速率的提升，使得可靠性问题的研究成为热点。本文研究了芯片设计中物理层和数据链路层的可靠性技术。在物理层，研究了面向串行通信和并行通信的可靠性技术。在数据链路层，研究了前向纠错和后向纠错两类错误控制技术。特别地，探讨了作为后向纠错支撑技术的重传的实现要点。本文的研究工作可以为芯片的片外通信可靠性设计提供有价值的参考。