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本文对引线框架铜合金表面氧化物生长动力学、形貌、成分及铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)黏结强度进行了研究.结果表明,CuCrZr系及C19400合金在150~250℃范围内,其表面氧化物生长符合立方规律;C19400合金的氧化速度大于研制合金,其与模塑料的黏结(剪切)强度低于研制合金与模塑料的黏结(剪切)强度.CuCrZr系合金表面氧化膜中含有Cr、Zr元素,使其氧化膜致密;而C19400合金表面氧化膜上有较多的空洞和颗粒,这是导致其与模塑料黏结强度低的主要原因.