二极管焊接质量提升专案报告

来源 :2019中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liqiran
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目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日趋加大,各种封装工艺、表面处理工艺的器件并存;终端客户对SMT工厂的的焊接质量提出了越来越高的要求,目前TVS二极管偏斜,由于器件的特殊性,过回流焊接后有偏斜现象,偏移量测均在25%之内,倾斜高度均在0.12mm内,X-ray与切片图片可看出引脚底部焊接OK.
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会议
电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳失效.无铅焊点疲劳失效首先会在应力集中的区域发生再结晶,变形主要集中在发生弱化的再结晶区域内,最终裂纹在再结晶区域内萌生和扩展.靠近安装孔的器件,其焊点内部所受应力应变更为集中,会加速疲劳失效现象的产生.