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焊接后白色残留的化学本质

来源 :2007中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：mars22

【摘 要】

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印刷电路板(PCB)焊接后可能出现的白色残留由于其出现的多样性、突然性，一直是业界的一个困扰。有的是在清洗后出现白色残留(图1)，有的是免清洗的板子在储存后出现白色残留(图2

【作 者】

：

黄艳 

【机 构】

：

唯特偶化工开发实业有限公司

【出 处】

：

2007中国高端SMT学术会议

【发表日期】

：

2007年期

【关键词】

：

焊接 白色 残留 印刷电路板 免清洗 角度分析 突然性 多样性 困扰 化学 焊点 储存 成份 

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论文部分内容阅读

印刷电路板(PCB)焊接后可能出现的白色残留由于其出现的多样性、突然性，一直是业界的一个困扰。有的是在清洗后出现白色残留(图1)，有的是免清洗的板子在储存后出现白色残留(图2)，也有在使用过程中由于返修而发现的部分焊点出现白色残留(图3)。本文从化学的角度分析白色残留的成份和可能的产生原因。

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