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本文研究了在A1N多层布线共烧基板中,采用Ni作为添加剂的表面焊盘浆料体系中SiO<,2>含量对共烧基板烧结性能的影响.结果表明SiO<,2>的质量分数在0.3﹪时,A1N多层布线共烧基板的焊接强度达到42MPa,基板的翘曲度小于50μm/50mm.
氮化铝共烧基板表面焊盘的研究
【摘 要】
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本文研究了在A1N多层布线共烧基板中,采用Ni作为添加剂的表面焊盘浆料体系中SiO含量对共烧基板烧结性能的影响.结果表明SiO的质量分数在0.3﹪时,A1N多层布线共烧基板的焊接强度达到42MPa,基板的翘曲度小于50μm/50mm.
【机 构】
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电子科技大学微电子与固体电子学院(成都) 信息产业部电子四十三所(合肥)
【出 处】
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中国电子学会第十三届电子元件学术年会
【发表日期】
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2004年7期
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