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印制电路板(PCB)作为所有电子器件的载板,其表面处理质量对其连接可靠性影响极大,而化镍化钯沉金(ENEPIG)是当今正在被广泛推广应用的最重要的表面处理工艺。针对PCB实际生产过程中发生的ENEPIG表面键合不良的失效案例进行了研究,还原了样品的失效过程,发现化学镀钯层质量不良是导致键合失效的根本原因,并提出了相应的治理方案。