元件、印制板焊端可焊性对焊点界面的良好形成有很大影响,可焊性好的焊端,形成的界面良好,焊点可靠性高,可焊性不良焊端,在焊料的扩散过程中受到阻碍,宏观上润湿不良,微观上在界面产生许多微裂纹,形成不良界面。本文通过二个实验说明元件、印制板焊端可焊性对焊点界面的影响。实验一,采用已知可焊性不良的通孔元件,通过搪锡处理,比较搪锡前后元件的可焊性及焊点界面的质量。实验二,采购新元件和印制板,对其进行氧化处理,用可焊性测试仪Metronelec ST88对新元件、印制板和氧化后的元件、印制板进行可焊性测量,得到其表面的可焊性曲线及量化数据;将新元件、氧化元件与新PCB、氧化PCB进行组合焊接,得到不同焊接质量的焊点,通过SEM分析与量化的可焊性数据相结合,判断焊接界面的裂纹程度以及可靠性,并分析可焊性与可靠性之间的关系,达到指导实际生产的目的。