论文部分内容阅读
＜正＞LED重要发展趋势之一是高功率密度,对封装材料及技术提出更高要求,其中荧光材料是LED两大核心材料之一。传统的荧光粉胶封装,其稳定性差和高温光衰无法满足高功率LED要求。荧光陶瓷作为新型荧光材料,具有发光效率高、物化性能稳定、耐高温等优点,成为国内外LED材料研究热点之一。我们以国产粉体为原料,优化成型、烧结及后加工工艺,制备了高质量YAG:Ce透明荧光陶瓷,通过粉末X射线衍射、紫外可见透过谱、电镜观测、荧光光谱等测试手段,分析了荧光